工作内容：
1. 按照项目时间节点完成产品的电路图设计及PCB layout设计及以及调试工作；
2. 整理制作电子物料的BOM单，并协同采购部门完成物料的采购；
3. 整理制作SMT贴装的钢网文件和坐标文件，协同SMT电子贴装人员及手工焊接人员完成产品的焊接任务；
4. 协助其他部门工程师完成产品的调试任务。
5. 编写项目文档、调试记录等相关文档
岗位要求：
1. 电子或通信类专业本科以上学历，具有实际系统级产品的硬件开发经验，熟练PCB板元件布局及走线的信号完整性设计、电磁兼容设计或者可靠性设计，熟练掌握PCB布板及工艺要求；
2. 熟悉以MCU、DSP，POWERIC,电源等为核心的整体硬件设计，熟悉接口电路的设计如信号的变换、隔离、整定和抗干扰等，熟悉大功率数字功放产品的布板设计；
3. 熟练使用布线工具软件完成原理图设计、PCB Layout设计、BOM等具体工作，熟悉Cadence软件布线及仿真的优先考虑；
4. 具有较好的模拟及数字电路设计基础，能够配合软件工程师完成复杂硬件系统的调试工作；
5. 较强的英语阅读能力能进行各种电子器件Datcsheet的阅读；
6. 对硬件和外购元器件购买及合格供应商具有较好的确认能力，具有较好的元器件焊接能力。