1、熟悉各种常用电子元器件的特性和加工要求;2、能熟练进行波峰焊、手焊流水线操作;3、波峰焊设备参数调整、效率提升以及直通率改善和生产机种的切换;4、DIP新制程及工艺导入、改善,量试产跟进,根据产品的设计提出工艺改善报告;5、熟练掌握工装夹具开刻流程,通过制作改善工装夹具或改善员工的操作方式,提高生产效率和产品质量;6、参与前期数据评审,识别影响各个工艺的问题,提出预防措施;7、建立工艺标准化平台,建立分板、插件、波峰焊制程、维修目检、点胶、包装等工艺设备参数;8、跟踪和比较分析结果,对工艺及产品外观质量提出建议和方案;任职要求:1.大专以上文化程度,2. PCBA同行业5年以上相关工作经验;3.具有良好的语言沟通能力、文字表达能力;4.吃苦耐劳、能配合加班。