岗位职责：
负责为半导体封装设备开发应用软件，包括设备的人机交互界面，设备工作流程的程序设计与开发，生产工艺过程控制/缺陷检测的分析与程序开发 ，负责项目中软件相关文档的编写等。
任职要求：
1.本科及以上学历，计算机、自动化、机电一体化等相关专业，1~3年工作经验优先（不接受实习生、不接受实习生、不接受实习生）；
2.熟悉C/C++，具备良好的代码书写规范和文档编辑能力；
3.熟悉Visual Studio, Qt等开发环境；
4.有较强的分析、故障处理和问题解决能力；
5.了解运动板卡、IO、镜头光源等硬件设备；
6.具备较强的逻辑思维能力、创新意识，较强的学习、设计、动手能力；
7.工作上严谨、细致、有责任感，能够完成上级安排的其他工作。