岗位职责
1.电镀制程的工艺维护与监控，维持制程的稳定性。
2.电镀制程的品质持续改善。
3.电镀产品的研发与原有产品的改良。
4.产品生产过程的控制，分析解决异常技术问题。
5.新产品、新工艺的导入和跟踪。
6.现有生产装置的技术改进和新技术的引入。
任职资格
1.本科以上学历，化学相关专业，年龄35周岁以下。
2.3年以上电子元器件电镀铜、镍、锡、金现场工艺维护经验，了解深孔填铜技术。
3.有挂镀及锡银合金或锡铅合金电镀验者优先。
4.有TSV或TGV电镀经验者优先。