职位工作目标：
嵌入式产品硬件开发
职位工作职责：
1. 硬件设计与开发
- 负责嵌入式系统相关硬件电路设计，包括电机驱动和控制、传感器接口、信号调理、功率电子等模块。
- 完成原理图设计、PCB布局及优化。
- 设计高可靠性硬件方案，满足工业环境下的EMC/EMI、散热、抗干扰等要求。
2. 测试与验证
- 主导硬件调试，使用示波器、逻辑分析仪等工具定位并解决信号完整性、时序问题。
- 完成系统级测试，输出测试报告。
3. 跨团队协作
- 与软件工程师协作实现软硬件联调，优化控制系统的实时性与稳定性。
- 与机械团队协同设计，确保硬件与机械结构的兼容性。
4. 技术文档与量产支持
- 编写设计文档、BOM表、生产指导书，协助解决量产中的硬件问题。

招聘职位任职要求：
1. 学历：211/985院校本科及以上，电子工程、自动化、通信等相关专业。
经验：2年以上嵌入式硬件开发经验。
2. 核心技能
电路设计：精通模拟/数字电路，熟悉电机驱动电路。
嵌入式平台：熟悉ARM Cortex-M/R系列、DSP或FPGA开发。
3. 工具与开发能力
- 熟练使用PCB设计工具、信号仿真工具。
- 具备C/C++基础，能阅读/编写硬件驱动代码者优先。
- 英语熟练，可阅读英文芯片手册、技术文献。
4. 加分项
- 熟悉电子产品EMC/EMI设计。
- 有FPGA实现高速逻辑控制、功率器件热设计经验。
- 有高速PCB版图设计经验。