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高级半导体芯片工艺工程师
1.2-2.5万
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/22发布
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公司信息
苏州汉骅半导体有限公司

合资/50-150人

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职位描述
工作职责
1. 评估客户经理提出的芯片工艺方案
2. 进行前沿的光电、MEMS器件研发
3. 根据器件设计制定合适的工艺步骤,分析并快速迭代工艺流程
4. 积极团队成员进行技术沟通

任职要求
1. 本科及硕士以上学历,半导体光电子、微电子、电子科学与技术、材料物理等相关专业、圆晶工艺制程相关专业优先考虑。
2. 有化合物半导体光电器件、MEMS器件方面的相关工作经验优先考虑。
3. 熟悉光刻、干法刻蚀、湿法工艺、PVD/CVD镀膜等工艺,有三年以上相关设备实际操作经验。
4. 熟练使用excel,具有数据统计和统计过程控制经验。
5. 具备良好的执行能力,工作认真仔细,做事有条理和逻辑性,有很强的的责任心
6. 拥有较强的沟通能力及团队协作能力。

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