岗位职责：
1. 主要负责半导体衬底晶片切割、研磨抛光及清洗刻蚀，以及生产设备的日常操作和维护；
2. 按照工作计划及工艺流程操作要求，认真完成生产计划，保证产品质量，记录工艺参数；
3. 能够对加工工艺进行思考总结，并针对性的提出创新性的解决方案；
4. 能够按时完成日常操作相关的数据统计和分析。

任职要求：
1. 大专学历，机械、模具、自动化等理工类相关专业者优先；
2. 有责任心，工作细心，具有上进心；
3. 良好的成本、质量以及精益求精的生产意识；
4. 良好的语言沟通和组织协调能力，具有良好的执行力。