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光电加工工程师(激光类)
1.2-2万·14薪
人 · 本科 · 3-4年工作经验 · 性别不限2024/07/22发布
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高新区科技城峨眉山路70号

公司信息
苏州真懿医疗有限公司

民营/150-500人

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职位描述
岗位职责:
1、组织或参与客户图纸评审,对客户图纸技术规范进行审核,输出评审报告;
2、负责评估新产品报价,新产品工艺开发,加工路线编排,程序编制;
3、负责新产品工艺验证及过程管控,创建并维护新产品BOM、工艺流程图、PFMEA,控制计划、作业指导书等文件;
4、负责激光加工工艺稳定性分析及技术改进,参与批量产品质量的持续改进,提高产品质量和生产效率;参与公司有关激光加工产品的精益改善活动;
5、负责培训提升激光加工类技术人员的工艺技术能力,提高现场人员解决问题的能力。
任职要求:
1、本科及以上学历,材料、机械相关专业;
2、3年以上光电加工工艺开发工作经验,具有医疗器械零部件激光加工相关工作经验者优先考虑;
3、熟悉机械绘图软件,具备设计能力。熟悉镍钛材料微细切割和微焊接、热处理定型、抛光、喷砂等工艺优先考虑;
4、具备生产制造型企业工作经验 ,有效解决方案和分析解决问题的能力;
5、具有良好的协调沟通能力,具有较好的口头表达能力和文字组织能力,责任心强。

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