1、根据公司既定目标及发展方向，协调相关部门配合，制定工程项目计划；
2、制定和维护Disco / TSK 系列研磨、Disco系列dicing和 laser grooving 工序的技术标准和流程说明书；
3、评估相关制程的能力及制定提高优化计划；
4、培训引导产线按流程操作；
5、及时监控产线并处理异常，确保个自工序按既定目标平稳运行；

职位要求：
1、本科及以上学历；
2、3年以上半导体相关工作经验；
3、熟悉相关工艺流程；
4、英文良好。