任职要求：
1.专科以上学历，光学或物理材料类专业。
2.具有一定激光加工应用的经验，工作3-5年以上的。
3.熟悉激光加工PCB，FPC，半导体打标，半导体解键合，半导体材料或LED隐切，退火等经验更佳。
4.英语四级以上，能查阅英文文献，整合激光解决方案。
岗位职责：
1.主要职能是负责大客户的样品测试。
2.新激光工艺研发，新型激光器或光学器件测试。
3.擅长分析数据并形成有效报告或结论，擅长查阅文献寻找解决办法。
4.制作设备工艺调试手册及使用说明指导书。