岗位职责:1.相关切割工序设备的工艺与维修。2.设备以及治工具能力评估及工艺导入。3.当站的异常分析调查、改善。4.设备能力提升、技术员培训。5.上级安排的其他工作。要求:1.大专以上学历。2.熟悉Disco系列机型(TSK-200优先),熟悉wafer切割、pkg切割。3.精通刀片的选型与评估。4.精通膜类的选型与评估。