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切割工程师
1-1.5万
人 · 本科 · 3-4年工作经验 · 性别不限2025/03/06发布
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公司信息
江苏鼎茂半导体有限公司

民营/50-150人

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职位描述
岗位职责:
1.相关切割工序设备的工艺与维修。
2.设备以及治工具能力评估及工艺导入。
3.当站的异常分析调查、改善。
4.设备能力提升、技术员培训。
5.上级安排的其他工作。
要求:
1.大专以上学历。
2.熟悉Disco系列机型(TSK-200优先),熟悉wafer切割、pkg切割。
3.精通刀片的选型与评估。
4.精通膜类的选型与评估。

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