岗位职责
主要工序为wafer soft（晶圆测试）、Final Test（FT）、Laser Mark、SLT
主要维修设备为icos、hontech，93K，JHT（金海通）、 prober (TSK/ TEL)、探针卡等
1. 维护测试设备区域的所有机器处于良好状态，100%达到日常生产预期。
2. 优化方法，以达到机器设置和转换的每日目标。
3. 进行良率分析并提供设备相关的改进计划。
4. 向内部团队或客户提供新项目发布或硬件验收报告。
5. 对生产线技术人员进行培训，提高他们的理论和实践能力，减少停机和质量问题。
6. 确保设备的有效利用，达到OEE, MTBR, MTTR的要求。
7. 参与设备自动化项目，实现部门人工成本，提高产品质量。
8. 研究新设备和新检测技术，提高设备效率和性能。
9. 创建系统控制流程，自动检查生产配方关键参数和设置检查表。
10. 主管安排的其他工作。

岗位要求
1.熟悉测试设备，具备测试人员、处理人员、探针转换，激光打标或检查机器，设置和故障排除。
2.至少3~5年在OSAT或半导体行业的工作经验。
3.熟悉测试设备的布局、搬迁和安装，具备机器改造和功能改进的技能。
4.有效的沟通能力，团队合作能力和跨部门合作能力。