1、根据公司既定目标及发展方向，协调相关部门配合，制定工程项目计划；
2、mold 、ASM mold & TOWA mold系列相关制程的能力评估、制定、提高及优化，日常工程师培训；
3、客户投诉及重大品质问题分析及解决方案，及时监控产线并处理异常；
4、制定优化提高产品品质的计划，寻找验证潜在的风险点；
5、主导新产品的参数验证及批量生产；
6、上级领导安排的其他事项
职位要求
1、本科及以上学历；
2、英文良好；
3、5年以上半导体封装制造后道工作经验。