岗位要求：
1、公司产品内外部测试的组织安排；
2、产品测试测试过程及时跟踪；
3、测试报告的整理与分析；
4、解决产品测试及交付中的问题；
5、售前售中售后过程中的技术支持；
6、配合销售经理开展业务工作。
任职条件：
1、大专及以上学历，材料等相关专业；
2、有一年半导体行业技术服务经验，有封测企业经验/半导体划片刀工作经验优先考虑；
3、严谨细致的工作态度，积极进取，逻辑思维强，学习能力强；
4、良好的沟通及团队合作能力，有责任心，能接受短期出差；
5、有责任心。