岗位职责：
1. 解决设备主要故障，新设备设置跟踪，保证设备正常运行；
2. 不良率分析，协助工程师进行工艺改善 ；
3. 收集及分析相关设备数据以提高设备的可利用率；
4. 支持DB/WB/测试/切割周边设备全容量生产；
5. 完成由直接主管指派的其他工作；
6. 协助工程师完成新产品制作；
任职要求：
1. 高中/中专或同等及以上学历，2年以上WB或者DA工作经验；
2. 责任心强，拥有半导体封装行业2年以上工作经验；
3. 熟悉DA/WB/测试/切割相关设备，；
4. 具有团队合作精神及良好的沟通协调能力。
5. 上班时间早8：30-晚8：30，做六休一。