岗位职责:
1、负麦产品电路原理图，PCB的仿真和设计;
2、协同光器件，结构，软件等部门一起完成产品设计;
3、负麦新产品导入相关的产品良率提升，测试和工艺流程优化;
4、负麦相关设计文档的编写和评审;
5、负麦客户端相关问题的分析，解决和技术支持。

任职资格:
1、光学、光电子、通信工程等相关专业，本科以上学历
2、5年以上高速光收发模块硬件电路设计开发经验，
3、熟练使用原理图和PCB设计软件，熟练使用ADS或者HESS软件进行高速PCB设计者优先;
4、熟练使用示波器、误码仪、光谱仪和网络分析;
5、良好的沟通表达能力、高度责任心和团队合作精神，较强的英语及电脑应用能力。