岗位职责：
1）负责公司微波/毫米波产品微组装、电装工艺的设计开发、优化及评审；
2）制定和编写微波产品微组装工艺流程规范、操作指导书等相关工艺文件；
3）负责生产相关岗位操作人员的工艺培训；
4）参与新项目装配相关的工艺评审，负责新项目首件特殊工序鉴定及实施。
任职要求：
1）大专及以上学历，电子、材料相关专业，
2）3年以上射频微波、电装微组装工艺工作经验；
3）具有微波电路、组件设计的理论基础,熟悉芯片管芯集成、微组装等技术及工艺应用；
4）熟悉国内外裸芯片共晶、基片烧结、导电胶粘结、键合、焊封焊等工艺原理及设备使用；
5）熟悉GJB体系，对微波产品工艺过程的材料、流程、可靠性进行设计；
6）具备技术资料的整理和编制能力；
7）视力良好，动手能力强，手持细小物体平衡感。