职责描述：
1. 负责电镀工艺的开发及导入
2. 负责电镀制程作业规范/规格书等相关文件的建立
3. 负责电镀制程过程中新产品的药水开发（含专利）及报告的编辑与撰写
4. 负责电镀工艺制程过程中的异常分析、处理及改善
5. 负责制定新产品开发计划
6. 负责执行新产品开发计划所需仪器设备及材料的评估与分析测试
7. 负责客户端有关电镀工艺制程导入所需之相关问题的排除及质量改善
8. 根据公司的要求可能会被分配完成其他的工作任务
任职要求：
1. 熟练操作电镀相关分析检测仪器
2. 至少3年PCB、LCD、LED相关产业的电镀制程实务操作经验
3. 熟悉药水特性，有电镀相关药水管理、分析经验
4. 有化学及材料分析相关专业技能
5. 有独立制订新产品开发计划的能力
6. 有制程开发及导入经验者优先
7. 能配合公司（短期）出差和（必要时）加班
8. 大学本科及以上学历，化学、化工等相关专业，熟练使用office软件，英语听说读写流利