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半导体芯片封装夹治具设计师

1-2万

人 · 大专 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2025/06/09发布

五险一金员工旅游绩效奖金年终奖金定期体检

苏州工业园区

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公司信息

苏州密卡特诺精密机械有限公司

合资/50-150人

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职位描述

岗位职责
1、半导体封装治具的设计、修改、拷贝；
2、主导治具的试纸、及量产导入，解决生产中的问题，确保交付质量；
3、协助解决治具生产、检验过程中的技术问题；
任职条件
1、机械类相关专业；
2、3年以上治具设计经验；
3、能熟练使用CAD软件，以及SolidworkS软件；

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