职位概述：
1、根据公司的发展战略规划，编制公司年、季、月度产品研发计划并组织实施，主导公司编制的研发经费，控制研发成本；
2、拟定新产品开发计划、工艺方案，并按开发计划进行工作；
3、新产品打样进度的追踪了解；
4、协助销售人员和客户进行各个层面（业务、技术实现）的技术交流和解答，组织和实施面向客户的产品演示会、技术交流会、技术培训等。
5、负责研发团队的建立与人员培养，强化开发技巧，提高成员的研发能力；
7、审核各类技术方案、规范文档，确保技术成果质量负责；
8、根据公司的发展战略规划，建立有效的研发团队管理和质量管理体系；
任职要求：
1、5年以上半导体封装研发、设计管理经验，大专及以上学历。
2、对半导体封装过程比较了解。
3、良好的沟通能力及较强的抗压性，配合公司加班和出差。