职责描述：
1、深度理解和分析客户对于材料的需求，在IC切割、研磨胶带领域有研发经验及成果。懂材料在IC领域后端制程的应用；
2、主导开展研发项目，包含制定开发预案和计划、组织和实施研发活动、进行结案汇报等；
3、负责产品开发方案的设计；
4、持续地关注和学习相关领域内的产品、工艺和应用方面的科研成果和技术趋势；

任职要求：
1、化学或高分子等相关专业，本科以上学历
2、2年以上研磨胶带或切割胶带开发经验，具有UV减粘胶带开发经验的优先考虑；
3、有较强的逻辑思维能力；
4、具备一定的研发管理经验。