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气囊芯片应用工程师
2.5-5万·13薪
人 · 本科 · 3-4年工作经验 · 性别不限2024/11/21发布
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高新区竹园路209号创业园3号楼23楼

公司信息
苏州国芯科技股份有限公司

已上市/150-500人

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职位描述
职位要求:
1.电子类、控制类、通信类相关专业本科及以上学历;
2.熟悉车规MCU软硬件开发,熟练使用C语言,3年以上工作经验;
3.熟悉PSI5、SPI、CAN、LIN总线通信技术;
4.熟悉模拟和数字电路,有电路设计和测试经验,有安全气囊芯片验证及应用经验者优先;
5.熟悉汽车安全气囊产品开发流程和应用流程,熟悉国内碰撞试验相关法规;
6.具有良好的抗压能力、沟通能力和团队合作精神。
岗位职责:
1.配合汽车安全气囊芯片设计团队验证气囊芯片应用方案;
2.负责汽车安全气囊芯片的验证、应用开发和技术支持工作;
3.负责编写测试用例,并开发测试程序,完成对气囊芯片的测试任务;
4.配合客户分析和解决技术和质量问题。

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