1.完成高频电路原理图,PCB的仿真与验证;2.完成三维模型建模,进行光器件和光模块级别的电磁仿真,EMC, EMI分析;3.负责板级layout前的仿真以及后仿,指导layout工程师改善产品性能;4.负责完成信号完整性仿真,指导工艺工程师改善封装工艺;5.PCB, 柔板,TO基板,打线等高频线路的设计,仿真和优化;6.指导和协助测试人员使用网分,TDR,示波器等设备做高频信号完整性的测试;7.协助激光器芯片研发做芯片层面相关的高频仿真和测试工作。任职要求:1.本科及以上学历,三年以上光模块相关工作经历;2.熟练使用Candence/AD,熟练使用 SI/HFSS/CST等仿真软件;3.熟悉仿真信号的完整性分析,电源完整性分析的原理,模型和方法。4.精通25G以上高速信号的建模,仿真和测试优化。