负责芯片和高速电路的信号完整性研究，包括电源完整性仿真评估。
SI和PI建模、仿真和表征高速接口。
3. 负责芯片或者平台的整体解决方案的制定以及仿真、测试和验证工作。
4. 支持客户系统模块SI/PI联合仿真。
岗位要求：

1. 具有EE/ME/CS相关的系统/芯片设计背景
2．3年以上的中高速数字设计经验
3. 在以下一个或多个领域拥有扎实的知识和丰富的行业经验 有高速封装/系统设计经验(DDR，高速Serdes, PCIE, SATA等)
4．精通电源完整性设计理论，电源传输阻抗计算原理及压制策略，直流压降分析方法（IRdrop）熟练使用高速信号分析工具优先考虑，如Ansys的HFSS, SIwave，Keysight的EMpro, ADS, Mentor的Hyperlinx及电磁场工具, Cadence的Sigrity工具等。
5.掌握Linux/Unix环境下的Perl/TCL脚本。C编程将优先考虑。
6.团队合作意识强，学习能力强，自我激励，能在灵活多变的环境中跨领域工作。