一、岗位职责:1.晶圆划片、封装成品切割等封测大客户的开发、维护;2.销售及推广公司各类型划片刀、修刀板、陶瓷吸盘等半导体磨划产品;3.组建、运维销售团队,带领团队完成相关的销售任务。二、任职要求:1.大专及以上学历,电子、材料、机械等专业;2.拥有半导体封测客户资源者优先;3.五年及以上半导体封测制造相关耗材的销售经验。三、福利待遇:1.底薪1-3万元+提成3-8%+年终奖金包+超额奖,提成点按客户体量划分,一般是8%,年综合收入40至80万;2.入职缴纳社保五险;3.弹性工作制,不打卡;4.节日福利、车补、餐补、话补、年度旅游、团建活动等。工作地点:全国,华东区域为主,重点上海、江苏、浙江地区。