岗位职责：
1. 负责半导体设备类产品结构的应用开发，机械设计、技术支持及指导安装调试
2. 负责现有产品的优化改型及常用标准件的选型；
3. 参与产品的试制跟踪、组装调试和批量转产工作；
4. 解决产品生产、组装、调试过程中的技术问题
任职要求：
1. 机械工程或机电一体化专业，本科及以上学历；
2 .精通机械设计常用软件工具（CAD、Soildworks等）
3. 掌握半导体封测设备的开发流程，具有半导体行业 三 年以上设计研发经验;
4. 了解IC类分选设备工作原理的优先;
5. 良好的语言表达和沟通协调能力；能独立承担产品设计任务，能承受工作压力，做事认真、踏实，富有进取心;
6. 团队协作意识强，能吃苦耐劳