1. 中专及以上，懂得基本的英文单词。
2. 一年以上半导体工作的wire bond经验，有QFN/DFN为佳。
3. 熟悉ASM和KNS设备的操作技能以及产品改机流程，会KNS设备为佳。
4. 会wire bond新产品工作经验为佳。
5. 懂得FA实验有关的弹坑、IMC等。
6. 能够按照工单要求独立完成改机，能够协助工程师处理简单的异常产品。
7. 能够接受轮班制，遵守主管安排的工作。
8. 懂得和运用Office软件，比如excel和outlook操作。
9. 认真踏实，抗压细心，积极的学习能力。