岗位职责:1. 负责光通信模块内部相关Driver/TIA/CDR等高速光通信电芯片产品的技术支持工作;2. 前期负责与客户进行相关产品的技术交流,充分了解并分析客户需求,完成产品对客户的推广和演示,拓展新的市场机会,推动产品设计以及挖掘潜在的产品设计项目,为客户提供完整的芯片解决方案;3. 在芯片量产出货阶段,提供必要的技术跟踪与支持,协助QC部门处理可能的FA问题,以及为相应的PCN提供技术支持; 4. 与公司内部的技术研发、测试应用、销售市场各部门沟通协调,确保客户需求的实现。任职要求:1. 光通信光模块相关三年及以上研发或技术支持经验,本科及以上学历,电子或通信类相关专业; 2. 具备扎实的光模块类芯片研发应用基础,对光通信系统及其高速光模块有较深入的理解和认识,有芯片研发或现场测试经验者优先; 3. 良好的英语读写能力,具备英语听说能力者优先。 4. 能适应短期出差,常态驻地-苏州往返; 5. 积极主动,善于学习,有团队合作精神,良好的沟通和表达能力,愿与公司长期发展; 6. 具备较强的沟通表达能力,善于与客户沟通;具备较强的分析问题、解决问题的能力; 7. 具备较强的资源协调能力及客户服务的意识,工作积极主动、细致,具备高度的责任心。工作地点:可选 苏州/上海/深圳/武汉