岗位职责
1、按时按量完成生产任务，完成当日当月生产任务；
2、按工艺要求进行生产操作；
3、负责样品测试、机台操作及5S等；
4、按生产任务进行岗位作业，岗前岗后做好交接班工作；
5、领导安排的其他工作。

任职资格
1、专科及以上学历，具有半导体行业相关、晶圆切割、分选、减薄抛光工作经验者优先；
2、配合加班，能够接受两班（白班和夜班）倒；
3、做事认真，服从管理，吃苦耐劳，有责任心；
4、身体健康、不良嗜好，年龄35岁以下。