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嵌入式软件工程师(固件开发)
1.5-3万·13薪
人 · 本科 · 3-4年工作经验 · 性别不限2024/11/21发布
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高新区竹园路209号创业园3号楼23楼

公司信息
苏州国芯科技股份有限公司

已上市/150-500人

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职位描述
岗位职责:
1. 负责CCORE\PowerPC等平台上的BSP软件设计、开发、测试
2. 配合IC设计人员完成芯片开发验证测试工作
3. 负责芯片底层的各种通信接口协议开发,例如usb、pcie、spi等
4. 负责芯片固件开发、测试
岗位要求
1. 计算机、软件、通信、自动化等相关专业,本科以上学历,英语CET4以上
2. 精通C/C++、良好的数据结构基础,熟练掌握Keil C、ADS等其中一种集成开发环境
3. 至少对一种嵌入式CPU(CCORE、PowerPC、ARM、MIPS等)有深入了解和实际产品开发经验,有一定的硬件基础
4. 熟悉软件开发流程以及软件开发文档的编写
5.3年以上工作经验
6. 工作扎实认真,服务意识佳,善于与人沟通,具有团队合作精神、能够承受高强度的工作压力
具有下列项目经验之一的优先:
1.具有信息安全方向的项目经验,如参与COS、PKI应用和可信计算等方面的研究与开发。
2.熟悉常用接口协议:如PCIE、USB、SPI、I2C、SD、CAN等。

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