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封装工程主管
1.5-2.5万·14薪
人 · 大专 · 10年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/22发布
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公司信息
苏州德斯倍电子有限公司

民营/150-500人

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职位描述
岗位职责:
1、参与制定本部门工程管理战略、管理体系,以满足公司发展的战略需求;
2、参与并配合工程总监制定部门年度预算和KPI;
3、组织工程师团队致力于质量,工艺改进和降低成本;
4、支持客户审核和准备必要的文件和问卷调查;
5、生产相关异常事件和突发状况的处理和反馈;
6、积极响应客户投诉,调查问题的根源并提供8 D报告。跟进行动的实现和有效性;
7、支持新方案和新产品引入,根据时间表完成资格样本构建;
8、维护BOM清单,并定期审查和管理;
9、参与设备采购规范&验收设备审定;
10、提供设备提高设备产能和稳定性获得质量稳定输出;
11、员工考勤和绩效考核,以及日常相关工作安排。

任职要求:
1、大专及以上学历
2、10年以上封装前道、后道工序工艺和设备经验;
3、精通DB/WB(设备类型ASM 832i,838,KnS ICONN plus, ASM Areo等)封装流程、封装设备优先;
4、精通产品封装流程,质量管理体系,产品研发流程,产品检验标准和设备维修升级改造知识;
5、具备较强的控制能力,组织协调、决断、创新能力,战略思考能力,执行力;
6、具有较强的成本观念、质量观念、创新观念、科学管理观念;
7、懂QC 7 tools, SPC, DMAIC,TPM。

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