《岗位职责》1、负责SMT/DIP制程工艺设计编制、验证初审及优化、,对接研发部前期开发设计优化;2、负责生产现场异常分析、提供解决方案并跟踪改善效果;3、负责新产品项目相关的钢网/治工具开制申请及量化改善(含协助采购议价);4、负责新产品导入,收集试产问题点并协调研发改善;5、主导SMT/DIP工艺流程优化、改善,提高生产效率及品质质量;6、负责ECR变更前验证及后期导入执行;7、MES相关制程能力参数维护;(设备参数、制程参数、工艺途程);8、负责产品失效分析《任职要求》1、熟悉PCBA生产工艺流程;2、熟悉SMT/DIP车间的设备维护及制程;3、良好的团队沟通及执行能力,有较强的问题分析和解决能力;4、抗压能力强;5、熟悉公司年度HSF目标、年度品质目标,HSF管控标准;6、对IE相关知识有一定掌握;