岗位职责：
1.生产设备的有效管理；设备备件，治工具管理；
2.根据产品、市场需求，调研新封装的工艺可行性、生产可行性，并提供封装平台相关的立项需求；
3.熟悉红外高真空芯片封装设备，有相关工作经验；
4.做好部门管理，有效执行部门业务，并作好部门成员之工作分配、进度管制、指导与要求、绩效考核；
5.制订定部门能力发展培育计划并定期完成员工绩效考核作业；
6.协助生产展开生产计划与问题解决；
7.完成制造部经理安排的其他工作。
任职要求：
1.32-45岁，大学本科毕业；
2.7年以上相关工作经验；
3.熟悉半导体封装行业设备，了解DB、WB、切割等设备。