工作职责：
1、根据图形化/金属化的新工艺和新材料，协助图形化/金属化设备的设计开发；
2、对新工艺和新设备开发过程中发现的问题进行分析、验证，向制造部门提供设备优化、功能改善建议；
3、对已有产品和机台表现进行持续改善；
4、为销售人员对新机台的推广提供技术支持，协助解答客户疑问；
5、领导安排的其他工作。

任职要求：
1、材料、物理、化学、微电子、光学等专业，本科以上学历；
2、具有英语沟通能力，能用英语阅读技术资料，书写技术报告及作书面和口头沟通；
3、具有主动乐观的工作态度和承受挑战，承担责任的意愿，具有在技术或管理上提升发展的潜能；
4、具有良好的服务精神，有理解和影响客户的能力，适合团队或独立工作的环境。
5、熟悉半导体、PCB行业光刻工艺/PCB电镀工艺优先考虑