岗位职责
1.负责晶圆减薄、研磨、抛光、划裂等工艺；
2.负责CMP、划裂物料承认及设备验收；
3.负责CMP、划裂工艺开发、优化及异常处理；
4.负责相关设备维护及故障处理；
5.协助开发新产品和新工艺；
6.负责技术员的培训及考核；

任职要求
1.本科以上学历，化学/物理/光电子/微电子/电子信息/材料相关专业毕业；
2.3-5年以上相关工作经验；
3.熟悉半导体或者光电子器件结构优先；
4.具备良好的团队合作精神，能吃苦耐劳、适应一定强度的工作压力。