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Die bond研发工程师
8千-1.5万
人 · 本科 · 3-4年工作经验 · 性别不限2024/10/11发布
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江苏省苏州通安镇通锡31号/华金路200号

公司信息
苏州固锝电子股份有限公司

已上市/1000-5000人

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职位描述
岗位职责:
1、对接客户及业务New PACKAGE开发需求,从立项到量产的全过程管理
2、负责协调相关职能部门资源,制定管理项目开发表,明确部门分工及完成计划并主导监控完成计划
3、依据项目需求,负责新品物料选型及前期资源规划与准备,完成可行性分析、DOE、Qual报告及定期召开会议讨论试做过程中异常问题点做闭环管理
4、应对客户审核

任职要求:
1、具备新产品开发及相关管理经验者优先
2、熟悉功率器件封装材料及工艺流程
3、熟悉DB、WB(铝金铜线类)制程或设备基本操作技能
3、具备数据分析能力,熟练运用DOE实验设计及JMP软件
4、具有MOS, IGBT,功率器件失效分析经验
5、熟悉车规电子行业相关质量管理标准及变更管理
5、具有良好的敬业精神及较强的沟通协调能力、责任心、执行力及抗压能力
6、具备良好的英语听说读写能力

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