岗位职责:1.参与项目的可行性分析,评估产品硬件开发的技术风险;2.通过电路设计实现产品硬件功能,并且符合安规及电磁兼容EMC要求;3.负责产品新物料供应商前期开发工作,保证新物料质量、规格符合要求;4.分析解决项目中各个环节相关的技术问题,按时完成项目开发计划,保证项目质量;5.负责与验证、实施功能测试、确认,技术参数资料的输出;6.BOM,电子文档(图纸),包括电子装置配套的零部件和线材规格图纸;8.协助生产、制程中出现的技术问题进行处理;9.负责设计文档的编写,原理图设计,完成PCB板设计及配合软件工程师完成样机制作;10.参与新产品试产过程中的硬件问题,及对试产后的产品功能问题进行优化。11.部门安排的其他事情。任职要求:1、电子信息、通信类相关专业,本科及以上学历;2、3年以上硬件研发工作经验,熟悉产品的硬件研发设计流程,能独立承担产品设计、验证及测试工作;3、熟悉STM32单片机原理和外围硬件电路设计,熟悉显示屏控制驱动、MOS驱动、电路电磁兼容(EMC) 设计、测试经验丰富者优先;4、熟练AD、Cadence、PADS等至少1种EDA设计工具,具备独立完成项目原理图设计及L _ayout (2-4层板、高压布线、电磁兼容、等长布线)能力,具有医疗行业设计经验者优先;5、熟练使用各种测试仪表,如万用表、示波器、信号发生器等,熟练使用电烙铁焊接调试;6、编制相关技术文件文档,包括元器件技术资料,完成BOM和技术资料审批并受控;7、具有良好的沟通能力和团队合作精神,能吃苦耐劳,有责任心、工作积极向上;8、性格乐观开朗,乐于沟通、分享。