1、负责公司MEMS探针卡wafer bonding（激光焊接机）、cutting(激光切割机)等设备的维修与保养；
2、编写设备操作SOP,培训和指导设备操作人员，严格按照设备sop操作手册操作设备；
3、针对设备的特性提出合理化改善意见，减少了设备宕机；
4、新产品导入时recipe的创建与设备的调试；
岗位要求：
1、能有效的处理各种设备突发故障和异常，确保设备安全；
2、按照生产计划完成产能任务 ；
3、岗位的6S管理，做好车间管理；
4、有二年左右wafer bonding（激光焊接机）、cutting(激光切割机)等设备的维护保养经验优秀；
5、熟练CAD, Solidworks等相关软件；