任职要求：
1.熟练使用C#和C++和WPF前端开发，
2.熟悉半导体图档功能的开发与维护(包括打标、切割和钻孔等)。
3.善于分析和处理常见的制图格式文件，并能够进行数据转换和二次运用(如PLT、DXF和DWG等)。
4.熟悉RTC5卡的运用和激光控制逻辑的开发。
加分项：
1.从事过激光加工设备的软件开发（如打标或切割钻孔设备经验）。
2.熟悉视觉定位原理，有多种场合下的手眼标定经验。
岗位职责：
1.主导半导体激光设备运动控制流程，以及和客户端对接程序的开发。
2.编写运动控制流程文档。
3.能够和视觉接口配合完成标定，调试软件，分析异常，定位Bug ,解决问题。
4.和其他软件工程师合作，完成上级分配的软件技术支持任务。