岗位描述：
1. 分析客户的预测，结合数据分析和销售沟通调整预测；
2. 根据销售预测，订单，制定生产计划。并负责计划的实施；MRP的推动和完善；
3. 协调相关部门制定月度的EPI和晶圆/封装采购计划；
4. 实时沟通、协调生产情况，保证晶圆/封装的及时投入及交付；
5. 推动紧急产品的流片进度及异常处理；
6. 管理库存和成本，协调各部门间同步性和平衡性；
7. 统计数据分析，订单完结后的总结工作，对库存、生产计划达成进行分析与改进；
8. 公司交代的其他工作内容。

岗位要求：
1. 本科及以上学历，电子等相关专业；
2. 3年以上物料计划经验，如果有半导体行业，熟悉晶圆/封装工艺及生产流程的优先；
3. Excel运用能力强，拥有较好的数据统计分析能力，具有ERP/MES/SAP系统理论与实操能力；

行为素质要求：
责任心、逻辑分析能力、团队合作精神、沟通能力、独立思考和解决问题的能力、有较强的目标感