1. 根据研发需求进行产品方案分析,制定解决方案,完成图纸设计,并与供应商合作完成样机安装调试,具体包括但不限于真空腔体架构,工艺气体和液体的传输,真空系统,高温加热系统,冷却系统的设计2.负责BOM制作、维护和更新;3.负责技术文档编写并管理供应商;4.负责协助质量部门完成零件测试验收程序设计;5.负责与电气,软件和平台部门合作开发集成系统。岗位需求:1.本科及以上学历,机械相关专业;2.4年以上半导体前段设备设计经验;3.熟练使用Solidworks, Auto CAD等制图软件,能使用FEA软件进行辅助设计开发;4.熟悉产品开发流程,掌握Agile等研发过程管控软件的使用;能面对压力与挑战,有解决问题能力和创新能力。