1、熟悉厂内工程制程能力，调整修改客户的设计图纸，以符合最终产品需求；
2、完成测试样品的布线设计和模拟仿真，主要包括载板的走线设计；
3、和客户审核设计方案，以及绘制制作出正式的再布线设计等；
4、从布线设计的角度，优化工艺流程，提升良率和可靠性，节约成本；

任职要求：
1、大专及以上学历，机械电子、材料、半导体、微电子等专业；
2、熟练使用Incam，Genesis或Candence以及CAD软件，有载板版图设计、SIP&MCM产品设计和仿真经验者为佳；
3、对于载板版图设计有明确概念，了解工艺流程；
4、性格平和稳定，细致严谨，有强烈的敬业精神和团队精神，有责任心，具备良好的职业道德操守。