主要职责: 1. 负责半导体设备(晶圆划片机、研磨机、切割分选一体机等)、零部件及相关工艺辅助设备的市场开发、客户维护和销售业务; 2. 定期拜访客户,收集市场信息,提供销售预测,并根据销售评估识别商机,制定销售策略和计划; 3. 获得客户的报价需求,核算成本提供报价,并与客户谈判达成合作确认; 4. 负责内外沟通协调,及时跟进合同签订、运输、安装、货款回收以及后续服务,保证客户满意度以维持长期合作关系; 5. 及时、准确地完成管理层交办的其他工作。 任职资格:1、本科及以上学历,理工科专业优先考虑; 2、2年以上大客户、TO B销售经验,半导体设备或上下游行业工作经验优先;3、具备相关专业知识,敏锐的应变能力、口头表达与沟通能力; 4、对市场有深刻认知,有良好的开拓能力和判断能力,及较强的管理能力。