主要职责：
1. 负责半导体设备（晶圆划片机、研磨机、切割分选一体机等）、零部件及相关工艺辅助设备的市场开发、客户维护和销售业务；
2. 定期拜访客户，收集市场信息，提供销售预测，并根据销售评估识别商机，制定销售策略和计划；
3. 获得客户的报价需求，核算成本提供报价，并与客户谈判达成合作确认；
4. 负责内外沟通协调，及时跟进合同签订、运输、安装、货款回收以及后续服务，保证客户满意度以维持长期合作关系；
5. 及时、准确地完成管理层交办的其他工作。

任职资格：
1、本科及以上学历，理工科专业优先考虑；
2、2年以上大客户、TO B销售经验，半导体设备或上下游行业工作经验优先；
3、可接受985院校应届毕业生；
4、具备相关专业知识，敏锐的应变能力、口头表达与沟通能力；
5、对市场有深刻认知，有良好的开拓能力和判断能力，及较强的管理能力。