1.熟悉FC封装相关设备，如SMT、Disco、datacon、点胶机等。
2.领导项目管理，确保处理器功能测试设备的开发或改进满足所有要求。
3.确保设备操作程序和维护程序到位。
4.确保新产品或工艺的开发和确认的及时执行。在及时执行任务方面体现纪律。
5.管理/审核/联络供应商和供应商，以达到质量、成本和风险管理的要求。计划和管理预算，支持资本计划和成本降低计划。
6.确保设备和硬件的培训和故障排除程序到位。
7.确保设备在生产中顺利实施。
8.确保产量，质量，利用率和成本降低的预期一致。
9.主管安排的其他工作。
任职要求：
1. 3-6年相关工作经验，3-5年设备开发或设备维护经验。
2. 熟悉封装设备的故障排除。
3. 基本设备操作和维护。
4. 熟悉封装设备的布局、搬迁和安装。
5.本科及以上学历，机械、电气、电子、机电一体化专业
6.良好的英语和普通话的口头和书面表达能力