1.熟悉FC封装相关设备，datacon8800,2200。
2.领导项目管理，确保处理器功能测试设备的开发或改进满足所有要求。
3.确保设备操作程序和维护程序到位。
4.确保新产品或工艺的开发和确认的及时执行。在及时执行任务方面体现纪律。
5.确保设备和硬件的培训和故障排除程序到位。
6.确保设备在生产中顺利实施。
7.确保产量，质量，利用率和成本降低的预期一致。
8.主管安排的其他工作。
任职要求：
1. 5-7年相关半导体封装设备工作经验，1-3年datacon8800,2200设备经验。
2. 熟悉封装设备的故障排除。
3. 基本设备操作和维护。
4. 熟悉封装设备的布局、搬迁和安装。
5.大专及以上学历，机械、电气、电子、机电一体化专业