1、本科及以上学历；2、专业：材料学或电子封装相关专业（专业不符者不考虑的）；3、有粘片、共晶、键合、封装工艺经验、SMT相关工艺技术的优先；4、待遇面谈。另外：1、有良好的团队合作精神；2、善于分析问题、解决工艺过程中的问题；3、能够根据任务需求，适应加班。
