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硬件研发-BMS\PACK
1.2-2万·13薪
人 · 本科 · 3-4年工作经验 · 性别不限2024/09/18发布
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唯亭临埠街15号

公司信息
星德胜科技(苏州)股份有限公司

外资(非欧美)/1000-5000人

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职位描述
岗位职责:
1.负责BMS及PACK的方案设计及技术开发;
2.负责电路原理图设计,协助layout工程师进行PCB设计;
3.负责硬件电路调试及测试,独立解决项目开发过程中出现的疑难问题,输出技术文档;
4.负责产品生产导入、生产及市场相关技术问题支持。
岗位要求:
1.本科及以上学历,电子/电气,机电一体化相关专业;
2.3年以上的BMS硬件电路研发经验;
3.熟练掌握元器件选型设计;
4.熟悉常见BMS方案的工作原理及设计方法;
5.熟练掌握模拟电路和数字电路,具有基于单片机的硬件设计经验;
6.熟练使用PADS或Altium等电子设计软件;
7.具备电路级设计能力,具备良好的问题分析能力,有良好的团队合作能力。"

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