1.2D/3D软件熟悉，可以操作检查产品图纸，分析尺寸异常
2.从事电子产品的组装工艺三年以上经验，可以独立评估新项目报价，评估夹具设备
3.量产项目的生产制程改善，有重大改善案例，需例举
4. 了解SAP，可以维护bom/ Routing数据
5.NPI阶段配合客户完成DOE验证，夹具设备改善，不良分析报告独立完成，熟悉组装常用的设备（镭雕机，热熔机，螺丝机，焊锡机，气压机，超声焊，泄露测试机等）
6. MP项目生产不良分析，客诉异常改善，有ISO审核经验，有从事过手机/手表/鼠标等电子产品自动化组装优先