职责总述:
了解IC载板或半导体相关产品工艺制造流程，熟练使用相关质量工具，对产品过程质量有较强的把控能力。

主要职责：
? 参与制造过程失效风险点的预防及制造过程控制计划的编写。
? 相关QC检验站别SOP、SIP及过程巡检记录制定和维护。
? 新产品的开发验证及跟踪。
? 检验员培训及检验能力提升。
? 制造过程异常问题处理以及过程质量数据的整理和统计分析。
? 监督改善措施的执行情况及改善效果确认。
? 其他上级交办的任务。

岗位要求：
? 大专及以上学历，电子相关专业优先。
? 3年以上过程质量管理经验，PCB和IC载板行业优先。
? 熟练掌握MSA、SPC、APQP、PPAP、FMEA等质量分析工具，精通8D报告，QC七大手法，5why分析法。
? 能够使用常用和特殊的量具，如高度量具，3D测量仪等。
? 对简单的平面图纸有很好的理解。
? 熟练使用办公软件，包括Word, Excel, PPT等。
? 具有良好的问题分析能力、沟通协调能力、团队合作能力和抗压能力。
? 具有ISO9001 ISO14001 ISO45001 IATF16949 管理体系经验及体系内审员证书。