职责总述:
了解IC载板或半导体相关产品工艺制造流程，熟练使用相关质量工具，对产品过程质量有较强的把控能力。

主要职责：
1. 制造过程失效风险点的预防及监控
2. 制程问题及客户端质量问题的分析与解决，协调和追踪跨部门分析根本原因，监督改善措施的执行情况
3. 相关QC站别SOP、SIP及过程巡检记录制定和维护
4. 新产品质量管控方案的导入，产品能力验证，过程及成品检验方案策划与维护
5. 检验员培训及检验能力提升
6. 其他上级交办的任务。

岗位要求：
1.大专及以上学历，电子相关专业优先。
2. 5年以上过程质量管理经验，PCB和IC载板行业优先。
3. 熟练掌握MSA、SPC、APQP、PPAP、FMEA等质量分析工具，精通8D报告，QC七大手法，5why分析法。
5. 能够使用常用和特殊的量具，如三次元，3D显微镜，AOI, AVI等。
6. 对简单的平面图纸有很好的理解。
7. 熟练使用办公软件，包括Word, Excel, PPT等。
8. 具有良好的问题分析能力、沟通协调能力、团队合作能力和抗压能力。
9. 具有ISO9001 ISO14001 ISO45001 IATF16949 管理体系经验及体系内审员证书。