工作内容：
依据研发的生产进度和销售需求，负责封装厂生产投线、仓库管理、盘点与库存对账等工作，以确保产品生产顺利，为产品销售提供可靠的保障。
主要职责：
1、量产封装的投线与管理：负责制定量产工单指令、晶圆选派调拨、封装厂的分配，并跟催交期
2、工程封装的投线与管理：负责工程工单的优先级排列，并跟催交期
3、产品包装格式，客户样品准备：定义量产产品和工程样品的标签，包装样式，为销售部门和客服准备好样品
4、生产计划排程：滚动分析芯片产品需求，分析产能需求，协调产能并推进交期，保证生产按时交付
5、仓库管理：出/入库管理、工单管理、SAP系统维护、盘点
6、协助物料采购：根据各部门呈报的采购需求，统筹和确定采购计划和生产计划，按时完成采购任务和生产计划、订单异常处理等
任职要求：
1、大专以上学历（本科及以上学历优先），专业不限
2、3年以上半导体行业采购或采购管理经验
3、掌握WORD、EXCEL、PPT等办公软件使用方法，具备基本的网络知识，掌握ERP、SAP、等软件使用方法
4、熟悉半导体行业运营管理等方面知识，熟悉国内主流晶圆厂、封装基板代工厂、封测代工厂、SMD元件供应商